Клуб любителей телефонов Siemens (BenQ-Siemens)
Главная | Телефоны | Барахолка | Файлы | Аксессуары | Мелодии | Игры для Siemens | Графика | Документация | в закладки |
  ПравилаПравила FAQ по Siemens (BenQ-Siemens)FAQ ПоискПоиск
 
 РегистрацияРегистрация ВходВход 

Пайка микросхем x65

Новая тема Написать ответ Форумы Все для телефонов Siemens (BenQ-Siemens) » Железо [ Версия для печати ]
Предыдущая тема :: Следующая тема  
Автор Сообщение
Grifon
Новичок
Новичок
Популярность: +2 (28)
Имя: Константин

Возраст: 26
С нами с: 02.01.2008
Сообщений: 212
Откуда: Мариуполь
Модель телефона: SX1

1/15 СообщениеДобавлено:Сб Дек 21, 2013 12:42   Заголовок сообщения: Пайка микросхем x65
Цитата

Такой вот назрел вопрос. Перепаял уже кучу телефонов, перереболил кучу чипов, обычно все работает. Но вот постоянно проблемы с процессорами сголда и диалогами с/нсголд серии... Может кто поделится опытом как паять их чтоб не дохли?

Про процы на одном форуме читал что не любят они концентрированного нагрева. Тоесть нельзя их греть в одной точке, нужно либо сразу по всей плоскости прогревать, либо, если у фена узкое жало - не останавливаясь водить по процу кругами... Теплоотвод у процесосоров этих огромный, приходилось под 350 градусов ставить чтобы снять такой проц...

Тем не менее даже с учетом аккуратного прогрева не спалить проц получалось пока не часто. Обычно дохнут. Причем дохнут иногда не сразу. Иногда сначало еще телефон видится компом с кучей багов, а после 1-2 попыток перекатать и вовсе перестает определятся.


Теперь про диалоги... У 55й серии диалоги паяються без проблем, у ЫЧа оба диалога не имеют рисунка из шаров, проблем с ними никогда не было. А вот диалоги 65 и 75 серии - это просто звездец какой-то. Про разные хитрожопые рисунки я уже молчу, накатывая пастой шарики через универсальный трафарет больше времени тратишь на удаление ненужных шаров, чем на накатку и пайку в целом. Но это еще можно пережить.

С завода диалоги обычно припаяны на какой-то тугоплавкий припой, снимать приходится градусов под 300, обратно сажу на ПОС63, и тем не менее очень часто бывают случаи когда телефон после перекатки диалога перестает подавать признаки жизни...



Что еще больше всего кумарит в диалоге и сголдовском процессоре, дак это то, что центральная часть контактов вся замкнута вместе, тоесть куча шаров соединена в одну цепь, и в этом месте дороги уводят очень много тепла при пайке... И выходит что шары на переферии чипа плавятся быстрее, чем центральные...


У кого какие соображения по пайке этих микросхем? Хотелось бы научится воскрешать 65ю серию, а не выкидывать второй десяток пациентов в мусор.

Советы типа выровнять руки и тд - не принимаются. До сих пор успешно паял процы S75, EL71, SX1 и телефонов других фирм довольно успешно, а вот с сголдами и диалогами как-то не клеится дружба...
^ Вверх ^
Профиль Личное Email ICQ
WOLF666
Глав. Хелпер
Глав. Хелпер
Популярность: +176 (246)

Возраст: 28
С нами с: 01.09.2005
Сообщений: 1088
Откуда: Ленинград
Модель телефона: Philips W6500

2/15 СообщениеДобавлено:Сб Дек 21, 2013 13:03   Заголовок сообщения:
Цитата

нижний подогрев купи. сколько сголдов паял, проблем никогда не всречал
_________________
А мне много не надо..власть над миром и что-нибудь покушать.
Живи так будто ты живешь последний день. Ты же не знаешь,когда придет смерть?
серый пушистый волчонок с крыльями и нимбом=))
^ Вверх ^
Профиль Личное ICQ Фото
Перейти:  
Новая тема Написать ответ Форумы Все для телефонов Siemens (BenQ-Siemens) » Железо Часовой пояс: GMT + 3



AllNokia.ru - Клуб Nokia

» телефоны nokia » темы для nokia » игры для nokia
Проблемы с Nokia? Иди на All Nokia! » программы для nokia » прикольные смс » прошивки nokia